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EMBOUTS JETABLES POUR CONSEAL F ET SUPER ETCH LV SERINGUES X20

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La recharge de 20 embouts ultrafins.
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Détails

Le Conseal F est un scellement photopolymérisable à haute libération de fluor pour le scellement des puits et fissures. L'embout ultra fin apporte une précision inégalé. De plus, Conseal F est SANS BISPHENOL A, idéal pour traiter les enfants. La viscosité la plus faible Conseal f est le sealant présentant la plus faible viscosité du marché. Cette très faible viscosité est idéale pour permettre au Conseal f de fluer plus rapidement et de s’insinuer au plus profond des puits et fissures ainsi préparés. La cause la plus fréquente d’échec des sealants est leur incapacité à sceller par manque d’étanchéité. Le scellement de qualité optimise les propriétés mécaniques de rétention de Conseal f et élimine le hiatus susceptible d’entrainer un développement bactérien. La qualité de scellement de Conseal f est amélioré par son système unique de résine UDMA lui conférant une faible rétraction de polymérisation, et l’absence de bis GMA qui lui évite la controverse liée aux bisphénol A. Libération de fluor Conseal f combine la technologie éprouvée des sealant SDI et une fluoration intense de première intension suivie d’une libération prolongée dans le temps. La charge spécifique du Conseal f a comme particularité de présenter un mélange de particules ayant une large surface de contact favorisant la libération de fluor. Le fluor favorise, la prévention des caries, la reminéralisation et la résistance de l’émail. Comparaison des embouts* Les embouts calibrés de Conseal f d’un diamètre de 0.41 mm sont plus fins que ceux de la concurrence qui sont successivement de 1.5 et 1.3 mm de diamètre. Super Etch LV faible viscosité SDI a créé un gel d’acide orthophosphorique bleu à 37 %, spécifique pour sealant, disponible en seringue ou micro seringue. Super Etch LV présente une très faible tension superficielle, ce qui lui permet de pénétrer plus profondément dans les puits et fissures de l’émail. Plus profonde est la pénétration de l’acide dans l’émail et meilleures seront les forces d’adhésion et de collage de Conseal f.
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